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Laser Chip Heatsink COB TOSA/ROSA Base Plate
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COB TOSA/ROSA Base Plate
发布时间: 2019-11-26 15:57
产品特性：
?常用材料: W80Cu20
?热导率：180~220 W/m.K
?热膨胀系数：8.3 ppm/℃（at
20~100℃）
?其它选用材料：Kovar、W90Cu10
?尺寸及精度：
?表面粗糙度：Ra0.8以内
?平面度/平行度：10μm以内
?边角R：0.03mm 以内
?常用表面处理：
先镀镍3~5μm，再镀金0.1~0.3μm
备注：产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。
产品用途：
光通信领域OSA 器件的透镜、Laser Chip、隔离器、Receptacle组件 固定、散热
下一个：
无
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